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Pasta térmica thermal silver 50g Implastec
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Pasta térmica thermal silver 50g Implastec

Em estoque
SKU: 46651

A Pasta Térmica Thermal Silver da Implastec é formulada com silicone modificado e materiais de alta condução térmica, oferecendo excelente dissipação de calor (1,2 W/MK). Ideal para CPUs, processadores de alto desempenho e outros componentes que necessitam de eliminação eficiente de calor. Resistente a temperaturas de até 250°C, é atóxica, não corrosiva e fácil de aplicar.

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    Descrição

    Pasta térmica thermal silver 50g Implastec

    A Pasta Térmica Thermal Silver 50g Implastec é formulada com silicone modificado e materiais especiais de alta condução térmica, proporcionando desempenho superior na dissipação de calor. Com excelente capacidade de condução térmica (1,2 W/MK), ela preenche perfeitamente as micro lacunas entre as superfícies, garantindo a eliminação de ar e uma resistência térmica muito baixa. Ideal para componentes de alto desempenho, a pasta é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, operando em temperaturas de até 250ºC e, por curtos períodos, até 300ºC.

    Recomendada para uso em CPUs, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências e semicondutores, a Thermal Silver se destaca pela facilidade de aplicação. Para melhores resultados, aplique sobre superfícies limpas com álcool isopropílico e utilize espátula, pincel ou bico aplicador (seringa) para um espalhamento eficiente. Certificada pela Norma Técnica ISO 8301-1991, esta pasta oferece excelente estabilidade térmica e é ideal para garantir o bom funcionamento de dispositivos eletrônicos.

     

        Especificações técnicas:

        • Composição: Silicone modificado com materiais de alta condução térmica
        • Condutividade térmica: 1,2 W/MK
        • Temperatura de operação: Até 250°C (curtos períodos até 300°C)
        • Propriedades:

        • Quimicamente inerte
        • Não corrosiva
        • Atóxica
        • Excelente estabilidade térmica
        • Aplicações recomendadas:
        • CPUs e processadores de alta performance
        • Fontes geradoras de calor
        • Termopares, resistências e semicondutores
        • Componentes eletrônicos em geral que necessitam de dissipação térmica eficiente
        • Vantagens:
        • Alta performance em dissipação de calor
        • Preenche micro lacunas e elimina ar retido
        • Facilidade de aplicação e espalhamento
        • Modo de aplicação:
        • Limpar superfícies com álcool isopropílico
        • Aplicar usando espátula, pincel ou bico aplicador (seringa)
        • Certificação: Norma Técnica ISO 8301-1991
        • Conteúdo: 50g


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