Descrição
A Pasta Térmica DeepCool EX750 é projetada para fornecer uma solução superior de transferência de calor para sistemas de computação de alto desempenho. Com uma condutividade térmica de 6,2 W/m·K e uma impedância térmica extremamente baixa de 0,03 °C·cm²/W, esta pasta térmica garante uma dissipação de calor eficiente entre a CPU e o dissipador.
Sua consistência suave facilita a aplicação e permite que a pasta preencha todos os microcanais entre as superfícies de contato, assegurando uma excelente transferência térmica. A EX750 é composta por materiais altamente estáveis e não é eletricamente condutora, o que a torna segura para uso em componentes de PC, prevenindo riscos para os componentes eletrônicos.
Com uma ampla faixa de temperatura operacional de -50 °C a +250 °C e uma gravidade específica de 2,6 g/cm³ a 25 °C, a DeepCool EX750 é ideal para ambientes extremos e aplicações exigentes.
- Marca: DeepCool
- Modelo: R-EX750-GY030C-G-1
- Peso da Graxa: 3 g
- Cor da Graxa: Cinza
- Impedância Térmica: 0,03 °C·cm²/W
- Condutividade Térmica: 6,2 W/m·K
- Gravidade Específica (25 °C): 2,6 g/cm³
- Temperatura de Operação: -50 °C a +250 °C
Ficha Técnica:
